每當技術創(chuàng)新帶來新產品和新應用的爆發(fā)，在初期將導致產品供不應求，從而驅動半導體行業(yè)進入上行成長周期。

回顧歷史，21世紀以來的三輪大周期恰好對應了半導體終端需求變化的三大事件：個人電腦/互聯網的普及與興起（2001年）、智能手機與移動互聯網的普及（2009-2010年）、 AI+IoT+云需求的爆發(fā)（2017年）。

而當產業(yè)資本開支跟隨需求提升時，由于半導體行業(yè)是重資產投入，晶圓制造過程高昂的設備費用及2-3年的建廠、設備安裝及調試時間。而當產能開出后供給提升，同時需求走弱，這樣的時間差不可避免的出現了供給過?；蚴嵌倘钡膯栴}，而產品過剩導致供大于求，推動半導體行業(yè)進入去庫存的下行周期。

21世紀以來半導體銷售額與全球GDP變化

半導體產業(yè)與宏觀經濟高度相關，每隔4-5年經歷一輪周期。

根據IC Insights測算，全球半導體增速與GDP增速2019-2024年的相關系數為0.90，同時疊加供需錯配呈現出明顯的周期性。

過去20年來，全球半導體行業(yè)呈現明顯的周期成長特性，每隔4-5年經歷一輪周期。全球半導體銷售額是反應全球半導體景氣周期的顯著指標。

股價上行，領先于景氣周期1-2個季度。

對比SOX費城半導體指數的相對收益以及半導體的需求增速，2019年至今的半導體周期中，半導體月銷售額同比增速在2019年6月觸底，而SOX的相對收益在2018年10月就開始上漲。

由此可見，美股的股價上行，一般領先于半導體景氣周期1-2個季度。