根據(jù)彭博社的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在 2017 年排放了 600 萬(wàn)噸碳，2019 年排放了 800 萬(wàn)噸，2020 年排放了 1500 萬(wàn)噸。在過(guò)去幾年中，臺(tái)積電的溫室氣體排放量已經(jīng)超過(guò)了汽車巨頭通用汽車的排放量。

按理來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體不斷讓自己更加高效，以滿足機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、游戲、區(qū)塊鏈等日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，同時(shí)也是發(fā)展的大趨勢(shì)，然而這里面會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)問(wèn)題：半導(dǎo)體制造本身就是有代價(jià)的，它需要大量的能源和水，并會(huì)產(chǎn)生大量碳排放；一旦事情變得非常高效，人們就會(huì)更多地使用它，也會(huì)增加整體的碳足跡。

2020年，哈佛大學(xué)的一個(gè)小組發(fā)表了一項(xiàng)研究，計(jì)算了從組件制造到回收的計(jì)算過(guò)程中的碳排放。研究顯示，對(duì)于許多類型的移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備來(lái)說(shuō)，硬件制造業(yè)是現(xiàn)在主要的碳排放源。